SYSCO
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RDC
RDC

여러겹의 복잡한 제품을 0.1mm의 오차범위 내에서 한번의 공정으로 빠르게 생산할 수 있는 로터리 다이컷팅 장비입니다.

합지, CCD 배열, 다이컷팅, 레이저 커팅을 한번의 공정으로 완료할 수 있어 휴대폰 부품, PDA, LCD, STN, 스마트라벨 등 하이 테크놀러지가 필요한 멀티 레이어 제품의 생산에 적합합니다.

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